Технологические возможности:
- Тип плат: односторонние (ОПП), двухсторонние (ДПП), многослойные (МПП), полосковые печатные платы, а также гибкие печатные кабели
- Количество слоев: 18
- Используемые материалы: FR - 4, Rogers, СТФ, ФАФ-4Д
- Максимальная толщина платы: 4 мм
- Максимальный размер платы ОПП, ДПП: 580х430 мм
- Максимальный размер платы МПП: 430х280 мм
- Толщина фольги: 18,35,50 мкм
- Минимальная ширина проводника/минимальный зазор: 0,1/0,1 мм
- Минимальный диаметр сквозного металлизированного отверстия: 0,1 мм
- Защитная паяльная маска: ТАYO PSR - 4000 (зеленая, глянцевая)
- Минимальная ширина линий сеткографии: 0,15 мм
- Покрытие: ПОС - 63 (НАL)
- Покрытие ножевых разьемов: золото - кобальт, никель
- Механическая обработка контура: фрезеровка, скрайбирование, штамповка
- Электрический контроль печатных плат: Fly Probe
- Оптический контроль: визуальный – 100%, автоматический (GAM-820)
- Стандарты качества: ГОСТ 23752, ГОСТ 23751, IPC-A-600
 |  |  |
Дополнительные возможности:
- Военная приемка
- Создание и разводка топологии платы по электрическим схемам
- Проектирование печатных плат по предоставленному чертежу
- Разработка печатных плат по техническому заданию Заказчика
- Адаптация печатных плат под поверхностный монтаж
Принимаемый формат данных:
Gerber, PCAD 4.5/8.5/ACCEL EDA/2000/2001/2002/2004/2006
PROTEL
Сроки изготовления серийных партий:
Стандартный срок изготовления 2 недели
Среднесрочный 8-9 дней
Срочный 4-5 дней
 |  |  |
МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
| Виды выполняемых работ: |
- Монтаж печатных узлов с DIP компонентами
- Монтаж печатных узлов с SMD компонентами с оплавлением паяльной пасты
- Монтаж печатных узлов с DIP и SMD компонентами (смешанный монтаж
 |  |  |
| Технологические возможности участка SMT-монтажа: |
| Типы устанавливаемых компонентов | 0402 и более, SOIC, PLCC, TSOP, QFP с шагом выводов от 0,4 мм, BGA, mBGA, CSP, FLIP, CHIP, SMT разъемы |
| Максимальный размер печатной платы | 290 мм x 360 мм |
| Толщина монтируемой печатной платы | max 9,9 мм |
| Точность монтажа | +/- 0,03 мм, +/- 0,09° |
| Монтаж мультиплицированных плат | да |
| Возможность штучного монтажа BGA-корпусов | да |
| Рентгеновский контроль | да |
| Бессвинцовый монтаж (Lead-Free) | да |
| Используемое оборудование: |
- Автомат для установки SMD компонентов – PlaceAll600 фирмы Fritsch GmbH (Германия)
- Полуавтомат для трафаретной печати – DEK 248V
- Печь конвекционного оплавления – PYRAMAX (7 зон нагрева + 1 зона охлаждения, воздушная среда)
- Паяльные станции для ручного монтажа - ST50E с контролем температуры жала паяльника
- Ремонтные станции – AM 6800 (4 модуля для выполнения основных ремонтно-восстановительных работ)
- Визуальный контроль и ОТК – микроскоп (стереоувеличитель) Mantis, система визуального контроля BGA-микросхем – Flexia Digital BGA
- Система рентгеноскопического контроля XD7500NT (фирмы DAGE, Великобритания) с поддержкой компьютерной томографии
 |  |  |
| Дополнительные возможности: |
- Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа
- Изготовление кабелей и жгутов, разделка проводов
- Нанесение влагозащитных покрытий
- Разработка деталей корпусов и лицевых панелей
- Комплексное тестирование, испытание собранных изделий, контроль ОТК
- Разработка изделий на заказ
- Разработка цифровой и аналоговой аппаратуры